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平面铜靶Cu

平面铜靶Cu

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平面铜靶Cu

化学式: Cu
成型工艺: 熔炼-轧制(Melting-Rolling)
密度: ≥8.9g/cm³(100%)
晶粒尺寸(Grain size): <50um
纯度: 99.99%
应用: 用于制作纯铜膜,用于装饰玻璃镜膜,PCB板镀膜等,TFT-LCD , Low-E 镀膜,半导体电子
最大加工尺寸: 长度L1900*宽度W280*厚度T18mm,可以多片拼接,按客户要求定做
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