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平面铜靶Cu
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平面铜靶Cu
成型工艺: 熔炼-轧制（Melting-Rolling）
密度: ≥8.9g/cm³（100%）
晶粒尺寸（Grain size）: <50um
纯度: 99.99%
应用: 用于制作纯铜膜，用于装饰玻璃镜膜，PCB板镀膜等，TFT-LCD , Low-E 镀膜，半导体电子
最大加工尺寸: 长度L1900*宽度W280*厚度T18mm，可以多片拼接，按客户要求定做
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