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旋转氧化铟锡靶ITO
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旋转氧化铟锡靶ITO
成型工艺: 冷等静压+高温烧结+帮定
密度: ≥ 7.13g/cm3（≥99.7%）
纯度: ≥ 99.99%
应用: 主要用于TN，STN型液晶显示器和触摸屏，半导体电子，薄膜太阳能行业，建筑玻璃
最大加工尺寸： 长度: 530MM，厚度: 6-13MM，直型、狗骨型，按客户要求定做
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Product description
纯度:
In2O3:SnO2
冷等静压+高温烧结+帮定
≥ 7.13g/cm3（≥99.7%）
≥ 99.99%
化学式:
成型工艺:
密度:
≤10
最大杂质含量（单位: ppm，总杂质含量≤100ppm）
Fe
≤10
Ni
≤10
Cr
≤10
Si
≤20
Pd
≤10
Cu
最大加工尺寸：
长度L: 530MM 厚度T: 6-13MM
直型、狗骨型
按客户要求定做
Rotatable ITO Sputtering Target
旋转氧化铟锡靶
产品化学成分和物理性能：
应用:
主要用于TN，STN型液晶显示器和触摸屏，半导体电子，薄膜太阳能行业，建筑玻璃
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旋转银靶Ag
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