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 ·主要靶材 金属/合金：Cu、Ti、W、Al、Ta、Ag、Au、Pt、Ni、Mo、Cr、SS、 氧化物/陶瓷：PZT、LNO ·高纯蒸镀材料：Cu、Ni、Ti、W、Al、Mo、Cr、Ta、Ag、Au、Pt、 核心材料矩阵 Si、WTi、AlCu、AlSc、NiV、NiCr、NiFe、NiCu Ir、Y 产品应用领域 1. 先进封装 | 极限互连深耕 Flip-chip、Fan-out 及 3D 堆叠等尖端工艺。通过精准沉积 RDL（再布线层）与 UBM（球下金属化）阻挡层，显著提升封装密度与信号传输速率，确保膜层卓越的附着力与长期可靠性 。 2. 第三代半导体 | 功率巅峰专为 SiC 与 GaN 功率器件研发。提供在高温、高压、高频环境下具备优异导电性与结构稳定性的电极及保护膜方案，满足功率器件对材料耐用性与稳定性的严苛要求 。 3. MEMS 器件 | 精微感知赋能微机电系统。在微小尺寸下沉积高均匀性的敏感膜与功能膜，确保传感器与陀螺仪具备极高的灵敏度、可靠性及工作性能表现 。 4. 电子元器件 | 稳态基石助力电容、电阻及各类传感器生产。通过制备高性能导电层与介电层，有效提升器件的耐环境性能与绝缘能力，延长产品使用寿命并保持电性稳定 。 为什么选择尤特新材？0 高纯品质： 严苛控制杂质与晶粒度，确保薄膜具备极致的厚度均匀性与稳定性 。 体系认证： 生产过程严密遵循 IATF 16949 、ISO 9001、ISO 14001 、ISO 45001等管理体系认证 。 全链赋能： 提供从材料定制、背板绑定到大面积溅射应用的全方位技术支持 。 工艺支持： 助力高端制程发展，通过优化薄膜性能，推动绿色制造与成本结构的深度优化 。 |